Thứ hai, 28/07/2025 16:01

Khởi công Phòng thí nghiệm sản xuất công nghệ đóng gói 1.800 tỷ đồng tại Đà Nẵng

Ngày 28/07/2025, tại Khu Công nghệ thông tin tập trung - Công viên phần mềm Đà Nẵng số 2 đã diễn ra Lễ khởi động Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến (Fab-Lab).

Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng và các đại biểu thực hiện nghi lễ khởi công dự án.

Phát biểu tại buổi Lễ, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng đánh giá cao tinh thần chủ động, quyết tâm và tiên phong của lãnh đạo TP Đà Nẵng trong việc kiến tạo môi trường thuận lợi để phát triển lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Đây là sự kiện có ý nghĩa quan trọng trong bối cảnh Việt Nam đang triển khai các chủ trương lớn của Đảng và Nhà nước về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn. Để phát triển bền vững, Việt Nam phải tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn, Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh.

Dự án được kỳ vọng sẽ phát triển các công nghệ đóng gói tiên tiến và đào tạo đội ngũ kỹ sư, chuyên gia trình độ cao, là điểm xuất phát cho những sản phẩm công nghệ “Make in Vietnam”, là nơi khơi nguồn khát vọng làm chủ công nghệ của thế hệ trẻ. Mỗi phòng lab sẽ là một mảnh ghép quan trọng tạo nên hệ sinh thái phát triển công nghiệp bán dẫn quốc gia. Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh, Bộ Khoa học và Công nghệ cam kết sẽ tiếp tục đồng hành chặt chẽ cùng TP Đà Nẵng và các doanh nghiệp trong hành trình này, thông qua việc hỗ trợ xây dựng các cơ chế, chính sách ưu đãi đầu tư và xây dựng hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn tại khu vực miền Trung...

Ông Nguyễn Bảo Anh - Đồng sáng lập, Giám đốc điều hành Công ty Cổ phần VSAP LAB (chủ đầu tư của Dự án) cho biết, Fab-Lab được đầu tư với tổng vốn 1.800 tỷ đồng, xây dựng trên diện tích 2.288 m2, tổng diện tích sử dụng hơn 5.700 m2 (dự kiến đưa vào vận hành vào quý IV/2026).

Fab-Lab được chia thành hai khu vực chính: khu vực phòng lab (tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge); khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế). Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.

Phát biểu tại buổi Lễ, Chủ tịch UBND TP Đà Nẵng Lương Nguyễn Minh Triết cảm ơn và tiếp thu ý kiến của Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng. Ông khẳng định, việc phát triển S.T.I.D là đột phá hàng đầu trong nhiệm kỳ 2025-2030. VSAP Lab được kỳ vọng trở thành mô hình “Fab-Lab” kiểu mẫu - tích hợp nghiên cứu, thử nghiệm, sản xuất và đào tạo - phục vụ đóng gói vi mạch tiên tiến cho chip AI, cảm biến, y sinh và thiết bị giao tiếp tốc độ cao phục vụ cho các lĩnh vực đời sống xã hội và xây dựng thành phố thông minh.

Xuân Bình

 

Đánh giá

X
(Di chuột vào ngôi sao để chọn điểm)