GS Thomas J. Wallin của MIT, GS Chen Wang của Đại học Utah (Hoa Kỳ) và cộng sự đã công bố nghiên cứu về một loại vật liệu nền linh hoạt mới, cho phép tái chế vật liệu và linh kiện khi thiết bị hết hạn sử dụng đồng thời còn có thể sản xuất các mạch nhiều lớp phức tạp hơn so với các chất nền hiện có.