Việc ứng dụng trí tuệ nhân tạo (AI) vào thiết kế chip đang mở ra nhiều cơ hội đột phá cho ngành bán dẫn, nhưng cũng đi kèm với 3 thách thức chính: băng thông, tiêu thụ năng lượng và khả năng ứng dụng mã nguồn mở. Đây là những vấn đề được các chuyên gia thảo luận tại Hội thảo “Cuộc cách mạng công nghệ bán dẫn - AI tại Silicon Valley” diễn ra ngày 12/03/2025 tại Hà Nội, trong khuôn khổ Hội nghị quốc tế về trí tuệ nhân tạo và bán dẫn (AISC) 2025.