Đào tạo nhân lực đóng gói và đo kiểm: Bài toán quan trọng trong chuỗi cung ứng ngành bán dẫn
Trong bối cảnh công nghiệp bán dẫn đang trở thành nền tảng chiến lược của nền kinh tế số, yêu cầu phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao cho các công đoạn như thiết kế, đóng gói, đo kiểm… trong chuỗi giá trị vi mạch đang đặt ra cấp thiết đối với Việt Nam. Trong đó, đóng gói và đo kiểm IC được đánh giá là lĩnh vực có tiềm năng tạo bước đột phá, phù hợp với điều kiện tiếp cận công nghệ, năng lực sản xuất và chiến lược tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.
Đóng gói và đo kiểm IC - Mắt xích chiến lược trong chuỗi giá trị bán dẫn
Tại Hội thảo “Định hướng đào tạo kỹ thuật đóng gói và đo kiểm IC đáp ứng nhu cầu nhân lực bán dẫn tại Việt Nam” do Trường Đại học Kinh tế - Kỹ thuật Công nghiệp (Bộ Công Thương) tổ chức ngày 22/4, TS. Nguyễn Thị Thu Hằng, Khoa Vi điện tử và Viễn thông (Trường Đại học CMC) cho rằng, đóng gói và đo kiểm không còn là công đoạn hỗ trợ phía sau chế tạo chip, mà đang trở thành yếu tố quyết định năng lực cạnh tranh của hệ thống điện tử hiện đại.
TS. Nguyễn Thị Thu Hằng cho biết, cùng với xu hướng phát triển trí tuệ nhân tạo (AI), Internet vạn vật (IoT), dữ liệu lớn,… công nghệ đóng gói đang chuyển nhanh từ mô hình truyền thống sang đóng gói tiên tiến như 2.5D, 3D Packaging, System-in-Package hay tích hợp dị thể. Điều này đòi hỏi lực lượng kỹ sư có kiến thức liên ngành sâu hơn về toán học, điện tử, vật liệu, cơ học... Chính vì vậy, đào tạo nhân lực cho đóng gói và đo kiểm cần được đặt trong chiến lược phát triển ngành điện tử viễn thông và công nghiệp bán dẫn, thay vì xem như một lĩnh vực kỹ thuật phụ trợ.
Theo TS. Nguyễn Trung Đô, Trường Đại học CMC, nhu cầu tuyển dụng nhân lực trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử đang gia tăng ở hầu hết các khâu, từ vận hành thiết bị, kiểm soát quy trình, phân tích lỗi, tối ưu sản xuất và nghiên cứu phát triển công nghệ. Không chỉ doanh nghiệp FDI trong lĩnh vực điện tử, bán dẫn có nhu cầu lớn, mà xu hướng phát triển hệ sinh thái công nghiệp công nghệ cao trong nước cũng đang mở rộng nhu cầu đối với lực lượng kỹ sư và kỹ thuật viên trong lĩnh vực này.
Tuy nhiên, nguồn cung nhân lực hiện còn thiếu cả về số lượng lẫn chất lượng. Phần lớn lao động hiện được đào tạo từ các ngành điện tử, viễn thông, tự động hóa hoặc vi điện tử truyền thống, chưa có nhiều chương trình đào tạo chuyên sâu cho đóng gói và đo kiểm. Khoảng trống này đang tạo ra thách thức lớn trong đáp ứng nhu cầu của doanh nghiệp.
Chương trình đào tạo cần thiết kế lại theo hướng chuyên sâu và liên ngành
Để đáp ứng nhu cầu nguồn nhân lực cho đóng gói và đo kiểm IC, TS. Trần Thị Thu Hường, Khoa Điện tử - khoa học Máy tính, Trường Đại học Kinh tế - Kỹ thuật Công nghiệp cho rằng, bên cạnh các giáo trình hiện có, nội dung đào tạo hiện cần được thiết kế lại theo hướng tích hợp, không chỉ cung cấp nền tảng điện tử - vi mạch mà phải bao gồm kiến thức về vật liệu đóng gói, công nghệ kiểm thử, độ tin cậy sản phẩm, phân tích lỗi, mô phỏng và tự động hóa.
Đặc biệt, cần phân tầng chương trình đào tạo theo nhiều nhóm năng lực, từ kỹ thuật viên, kỹ sư thực hành tới chuyên gia công nghệ, phù hợp nhu cầu đa dạng của thị trường lao động. Bởi vậy, chương trình đào tạo phải chuyển từ định hướng hàn lâm sang định hướng ứng dụng, lấy thực tiễn sản xuất của doanh nghiệp làm chuẩn đầu ra.
Đồng tình với quan điểm trên, ông Phạm Ngọc Linh, Giám đốc xúc tiến thương mại, Công ty MEDs Technologies cho rằng, trong bối cảnh phát triển của công nghệ, các hệ thống kiểm thử tự động, phân tích dữ liệu thời gian thực, AI hỗ trợ phát hiện lỗi hay mô hình kiểm thử thông minh đang trở thành xu hướng trong sản xuất công nghiệp. Điều đó đặt ra yêu cầu đào tạo không chỉ dạy kiến thức nguyên lý mà cần đưa người học tiếp cận kiến trúc hệ thống đo kiểm, quy trình công nghiệp và kỹ năng làm chủ công cụ hiện đại. Việc cập nhật nội dung đào tạo gắn với công nghệ đang được doanh nghiệp sử dụng là yếu tố then chốt để rút ngắn khoảng cách giữa nhà trường và thực tiễn sản xuất.
Kết nối 3 nhà để trở thành trụ cột của đào tạo
Nếu hạ tầng là điều kiện cần, thì liên kết giữa nhà nước - nhà trường - doanh nghiệp là điều kiện đủ để đào tạo hiệu quả. Theo PGS. TS Bùi Huy Hải - Trưởng Khoa Điện tử - Khoa học Máy tính, Trường Đại học Kinh tế - Kỹ thuật Công nghiệp, tại Việt Nam, nhu cầu nhân lực chất lượng cao trong lĩnh vực đóng gói và đo kiểm IC ngày càng gia tăng, trong khi chương trình đào tạo còn chưa theo kịp thực tiễn.
Các cơ sở đào tạo hiện còn thiếu mô hình, thiết bị và định hướng chuyên môn phù hợp với yêu cầu của doanh nghiệp.
PGS. TS Bùi Huy Hải cho rằng, trong bối cảnh công nghệ đóng gói và kiểm thử vi mạch thay đổi nhanh, nếu chương trình đào tạo tách rời nhu cầu thực tiễn của doanh nghiệp sẽ khó đáp ứng yêu cầu về kỹ năng nghề, khả năng thích ứng công nghệ và năng lực làm việc trong môi trường sản xuất công nghiệp.
Vì vậy, cần thúc đẩy mô hình hợp tác chặt chẽ giữa nhà trường, doanh nghiệp và viện nghiên cứu trong xây dựng chương trình, xác định chuẩn đầu ra, tổ chức thực hành, thực tập và đào tạo theo đơn đặt hàng. Doanh nghiệp cần tham gia trực tiếp vào quá trình chuyển giao công nghệ, hỗ trợ chuyên gia, thiết bị, phòng lab, đồng thời đồng phát triển các học phần gắn với quy trình sản xuất và công nghệ kiểm thử hiện đại.
Theo hướng này, đào tạo không chỉ dừng ở cung cấp nhân lực cho thị trường, mà còn góp phần hình thành hệ sinh thái nhân lực bán dẫn có khả năng đáp ứng yêu cầu phát triển công nghiệp công nghệ cao của Việt Nam trong dài hạn.
Trong bối cảnh Việt Nam đang đứng trước cơ hội đón dòng dịch chuyển đầu tư bán dẫn, việc chuẩn bị tốt nguồn nhân lực cho lĩnh vực đóng gói và kiểm thử IC sẽ là lợi thế quan trọng để tham gia sâu hơn vào chuỗi cung ứng toàn cầu.
Từ định hướng chiến lược quan trọng này, việc thiết kế chương trình đào tạo, đầu tư hạ tầng thực hành, cập nhật công nghệ đến kết nối doanh nghiệp là điều kiện cần thiết cho phát triển nguồn nhân lực đóng gói và đo kiểm IC tại Việt Nam trong giai đoạn tới./.
