Đà Nẵng tăng tốc phát triển hệ sinh thái bán dẫn và công nghệ cao

Phát triển hệ sinh thái bán dẫn trở thành động lực tăng trưởng mới

Trong bối cảnh nhu cầu về chip bán dẫn phục vụ trí tuệ nhân tạo, điện toán đám mây và các thiết bị thông minh tiếp tục gia tăng, Hội thảo “Bán dẫn và Công nghệ cao Đà Nẵng 2026” được UBND TP. Đà Nẵng tổ chức ngày 10/7 tại Đà Nẵng, tập trung trao đổi những xu hướng công nghệ mới, kinh nghiệm phát triển ngành công nghiệp bán dẫn, đồng thời thảo luận các giải pháp tăng cường năng lực nghiên cứu, đào tạo nguồn nhân lực và mở rộng hợp tác nhằm từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Phát biểu tại hội thảo, Phó Chủ tịch UBND TP. Đà Nẵng Hồ Quang Bửu cho biết Thành phố đang từng bước hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn trên cơ sở phát huy lợi thế về nguồn nhân lực, hạ tầng công nghệ thông tin, môi trường đầu tư và các cơ chế, chính sách đặc thù.

Định hướng của Đà Nẵng không chỉ là thu hút doanh nghiệp (DN) công nghệ mà còn xây dựng chuỗi giá trị từ nghiên cứu, đào tạo, thiết kế vi mạch đến phát triển sản phẩm, qua đó từng bước nâng cao năng lực tham gia chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu.

Những đề xuất cho Việt Nam

Tại hội thảo, các chuyên gia hàng đầu trong nước và quốc tế trình bày nhiều tham luận về đóng gói tiên tiến, Chiplet, AI, Internet vạn vật (IoT), thiết bị đeo thông minh, drone và phát triển hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam. Các nội dung tập trung chia sẻ xu hướng công nghệ mới, kinh nghiệm quốc tế, giải pháp phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao, thúc đẩy hợp tác công - tư và nâng cao năng lực tham gia chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Chia sẻ chủ đề “Đổi mới Chiplet và đóng gói tiên tiến: Cơ hội và thách thức”, bà Nguyễn Thị Bích Yến, Viện sĩ Viện Kỹ sư Điện và Điện tử (IEEE, Hoa Kỳ), Chủ tịch VSAP Lab cho rằng bán dẫn hiện là nền tảng của nhiều lĩnh vực tăng trưởng mạnh như AI, trung tâm dữ liệu, xe điện, Internet vạn vật (IoT), siêu máy tính và quốc phòng.

Theo bà Nguyễn Thị Bích Yến, doanh thu ngành bán dẫn toàn cầu đến năm 2030 được dự báo đạt khoảng 1.500 - 1.600 tỷ USD, thậm chí có thể lên tới 2.000 tỷ USD nhờ sự phát triển mạnh mẽ của AI và điện toán hiệu năng cao. Xu hướng của ngành cũng đang chuyển từ chip nguyên khối (SoC) sang kiến trúc Chiplet, giúp tối ưu từng chức năng, tái sử dụng các khối IP, giảm chi phí thiết kế và tăng tính linh hoạt.

Để tận dụng cơ hội này, bà Nguyễn Thị Bích Yến cho rằng Việt Nam cần sớm hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn, phát triển nguồn nhân lực, xây dựng các trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) về Chiplet và đóng gói tiên tiến, đồng thời tăng cường hợp tác quốc tế.

Bà cũng đề xuất lộ trình gồm ba giai đoạn: Nâng cao năng lực đóng gói, kiểm thử hiện có; Phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến và hoạt động R&D; Đưa Việt Nam trở thành trung tâm đóng gói tiên tiến quan trọng của Đông Nam Á.

Trong tham luận “Kiến trúc của đổi mới: Vì sao đóng gói tiên tiến quan trọng vào lúc này?”, ông Babak Sabi, Cố vấn Kỹ thuật, nguyên Phó Chủ tịch Amazon và Phó Chủ tịch Cấp cao Intel, đánh giá Việt Nam có nhiều lợi thế về nguồn nhân lực, nền tảng công nghệ và cơ hội thu hút các công nghệ sản xuất tiên tiến.

Theo ông Babak Sabi, nếu tập trung phát triển lĩnh vực đóng gói bán dẫn và hệ sinh thái AI, Việt Nam hoàn toàn có thể tận dụng làn sóng tăng trưởng mạnh mẽ của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.

Điểm nhấn cuối chương trình là phiên tọa đàm “Đà Nẵng - Điểm đến mới cho Semiconductor & Smart Electronics: Cơ hội và chiến lược phát triển” với sự tham gia của đại diện cơ quan quản lý, doanh nghiệp công nghệ, chuyên gia quốc tế và các cơ sở đào tạo.

Các ý kiến tập trung trao đổi về phát triển nguồn nhân lực chất lượng cao, tăng cường liên kết giữa Nhà nước, DN và trường đại học, đồng thời mở rộng hợp tác quốc tế để thu hút đầu tư vào các hoạt động nghiên cứu, thiết kế, sản xuất, đóng gói và kiểm thử vi mạch./.

BV